銅面防氧化劑 紫銅 ENTEK 56 ENTEK 560 ENTEK 56HF
概述:銅面防氧化劑 紫銅 ENTEK 56 ENTEK 560 ENTEK 56HF
Cu56 水溶性銅保護劑,防止銅面氧化
【簡介】
CU-56是一種水溶性銅保護劑。可防止化學鍍銅、電鍍銅或其他銅及銅合金表面氧化。 CU-56所形成的保護膜是無色透明的,使用后可大大提高銅表面的防腐能力。 CU-56不含鉻酸鹽,故不會對環境造成污染,使用也非常經濟。CU-56也可應用在鍍銅后最后一道水洗中,可保持銅表面的新鮮粉紅而不被氧化。經 CU-56處理后的銅表面無需再水洗。 CU-56保護容易被酸性或堿性除油劑退掉。一般情況,經除油清洗后再進行酸洗便可徹底去除 CU-56保護膜,然后即可進行后續的電鍍操作。
【特點和優點】
1. CU-56不含鉻酸鹽;故不會對環境造成污染
2. 容易被堿或者酸清洗掉
3. 能有效的保護銅面不被氧化,并且確保可焊性
【所需產品】
CU-56
【設備】
CU-56溶液必須儲存于不銹鋼槽、玻璃纖維槽、塑料槽、PVC襯里鋼槽、PE槽或PP槽。如果使用鋼槽則會生銹及影響CHEM CU-56保護膜的形成,加熱器可以使用石英、不銹鋼或TEFLON材料制,在生產線上最好配備抽風系統。
【操作參數】
|
|
一般保護作用 |
長時間保護作用 |
CU-56 |
% |
0.5~1.25 |
5~8 |
純水 |
% |
98.75~99.5 |
92~95 |
溫度 |
℃ |
25~60 |
25~60 |
浸漬時間 |
Sec |
30~90 |
30~90 |
【使用說明】
工件浸于 CU-56溶液處理是干燥前的最后工序, CU-56處理后,無需水洗,而不全影響所形成的保護膜。為加速干燥, CU-56溶液可在高溫,40-60℃之間使用。
工件在進入 CU-56前必須清潔濕潤及無油漬,由于 CU-56沒有清洗作用,故在有污漬的表面上不會形成保護膜。如進入 CU-56前的工序呈酸性,生產時必須小心防止帶入太多酸液面影響 CU-56的處理效果。一般情況下,pH低于3.0, CU-56便不能正常使用.
【控制與維護】
CU-56一般不需要既定的每升所處理面積而進行溶液更換。工件容易氧化即顯示溶液有效成份已偏低或已受污染,必須進行更換。如有需要,可提供分析方法。
【廢液排放】
CU-56含有溶解于甲醇及水的有機物,并在使用后含有金屬,排放進必須按當地標準處理。
【特別聲明】
此說明書內所有提議或建議,是以本公司信賴的實驗及資料為基礎。因不能控制其他從業者的實際操作,故本公司不能保證及負責任何不良后果。此說明書內的所有資料也不能用為侵犯版權的證據。


- wxzd發布的信息
- 中鍍科技產品目錄
- 介紹本公司的產品...
- 中鍍科技產品目錄2
- 介紹本公司的產品2...
- ALPHASTAR SILVER 化學銀 化學沉銀 STERLING ALPHASTAR 4
- 金屬表面處理劑AS-300 化學銀 致密的、優良焊錫性化學銀工藝 【簡介】 AS-300工藝可沉積出高性能的、致密的化學銀層,具有良好的焊接能力以及長期的可靠性。AS-300易于在2 - 5分鐘內...
- 脈沖鍍銅 OMG PC600 ppr 200 填通空 填盲孔 TGV TSV
- 脈沖鍍銅 OMG PC600 ppr 200 填通空 填盲孔 TGV TSV...
- 電鍍銦 電鍍純銦 銦 M-CONTACT IN-2000 卷對卷 高速
- 電鍍銦 電鍍純銦 銦 M-CONTACT IN-2000 卷對卷 高速...
- 化學錫 化學沉錫 ORMECON CSN STANNATECH ORMECON RAD700
- 化學錫 化學沉錫 ORMECON CSN STANNATECH ORMECON RAD7000C ORMECON RPT7000C OMP 7012R...